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联发科:5G芯片集成是大势所趋明年二季度将发布天玑800

发布时间:2020-01-04

12月2▕5日♀,就联发科最新发布的5G芯片天玑1000,联发▷科相』关负责人表示#,⊙截至目前为≒止,相比友商(美国高通)℃的产品,天玑1000依然■是业界最领先的5G集成※芯片。

从性※能参数指标来看,天玑1Π000确ψ实很强悍,它支持先进的5G双载波聚合(Σ∝2CC CA)技术,同时也是全球☆第一款支持5G双卡双待的芯片。天玑1000 拥有全球最快5G网络吞吐量,在Sub-6GHz频段达到4∵.7Gbps●·下行和҉2™.5G▼bps上行速度。

此≠外,它≮支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网,以及↗2GФ到5G的各代蜂窝网络连接。在无线连接方面,天玑10≮≯00还支持最新的W≡i-F★i 6和蓝牙5.1+ 标准△,▣▤▥可实现最快、最高效的本地无线连ω接,在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量⊥。

联发科相关负责人表示,天玑1000是目前唯☞一集成5G基带和Wi-Fi6ρ的旗舰机芯片。“越往高端越需要集成,这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成方案л▔是大势所趋。∴”

按照规划,◁明年第一季度基于≠天μ玑1000的手机产品将陆续面市。据悉,OPPO新机RenЧo▌ 3将于明日发布,官方给出的配置介绍中,芯片采用的是天玑1000 5G芯片。

此外,联发科还透露,明年还将发布天玑800,这款芯片定位主流、普及型5G‖|手机,第二季度۞将会看到相关手机产品。π&ld⿴quo;对标高通765┓是毋庸置疑的κ,但这个产品早有规λ♨划。”